龙芯中科发布新一代处理器，强势进军服务器和 AI 处理器市场

6 月 26 日，龙芯产品发布暨用户大会在中关村国际创新中心举行。
 

龙芯中科发布了基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯 3C6000 系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯 2K3000/3B6000M 芯片，以及相关整机和解决方案。次发布的 3C6000 系列服务器 CPU 于 2024 年上半年流片成功，3B6000M/2K3000 终端 / 工控 CPU 于 2024 年底流片成功。加上 2023 年底发布的龙芯 3A6000 桌面 CPU，形成完整产品系列。龙芯中科董事长称产品不依赖国外技术授权和境外供应链，还阐述了芯片研发技术路线，且 3B6000M/2K3000 标志龙芯进入大力发展 AI 处理器新时期。
 

大会现场，龙芯中科介绍了龙芯 3C6000 高性能自主服务器解决方案，该系列处理器优势明显且获高等级认证，部分央企、金融客户已上线核心业务系统。同期展示了全场景产品矩阵及多领域典型案例。