联发科芯片曝高危漏洞

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发布于:2025-06-03
联发科披露近日影响智能手机、平板及IoT设备的多个安全漏洞,其中最严重的是蓝牙驱动高危漏洞CVE-2025-20672(堆溢出缺陷)。攻击者仅需基础执行权限即可本地提权,全程无需用户交互,波及MT7902 7921 7922 7925 7927等芯片(NB SDK ≤3.6版本)。另五个中危漏洞涉及WLAN与网络服务:CVE-2025-20673 20675 20676属空指针解引用问题,可致系统崩溃;CVE-2025-20674为WLAN AP驱动授权缺陷,允许攻击者远程注入恶意数据包,影响MT6890 6990 7915 7990等更广泛芯片(SDK≤7.6.7.2及特定OpenWrt版本)。